高性能聚酰亞胺

    這些專用樹脂的體積收縮率小、固化溫度低、樹脂儲存穩定性好。其中光敏型BTPA－1000聚酰亞胺樹脂具有特殊的光交聯機理，無需添加其它光敏助劑即可進行光刻得到精細圖形。而且可在最大程度上避免外來雜質對IC芯片表面的污染，適用于多層布線技術制造多層金屬互連結構或芯片鈍化。